Рентген-контроль печатных плат
Фильтр
Фильтр
По популярности (возрастание)
Что такое рентгеновский контроль печатных плат?
Рентгеновская проверка печатных плат, также известная как автоматизированная рентгеновская проверка, представляет собой метод контроля качества, который находит скрытые дефекты в печатной плате . Этот метод широко используется в медицинской и аэрокосмической отраслях для обнаружения скрытых особенностей и выявления ошибок, таких как перемычки припоя, замыкания припоя и т. д.
Почему требуется проверка печатных плат?
Проверка печатных плат является важным элементом любого процесса производства электроники. Проверка печатных плат позволяет обнаруживать неисправности как можно скорее после производственного процесса . Таким образом, процесс проверки печатных плат является важным элементом любого процесса производства печатных плат.
6 преимуществ рентгеновского контроля качества и инспекции печатных плат
Перемычки - очень важные компоненты печатных плат, поскольку они позволяют легко соединять различные слои плат. Однако для соединения плат используются различные разводы, включая глухие и заглубленные разводы. Поскольку эти разводы нелегко увидеть при визуальном контроле, это создает проблему для инспектора при оценке целостности этих разводов во время проверки качества. Но есть и хорошая новость: рентгеновские аппараты для печатных плат могут посылать излучение, которое проникает через скрытые и труднодоступные места, облегчая инспектору оценку качества соединений платы и компонентов.
Часто при сборке компонентов на печатных платах возникают ошибки, и одной из таких ошибок является схема посадки определенных элементов на плату. Если компоненты, собираемые на плате, не входят в состав компонентов, включенных в библиотеку широко используемых SMD-компонентов, возникает проблема неправильного выбора схемы посадки. Инженеру-конструктору часто приходится создавать схему вновь введенного компонента и схему его посадки на плату. При отсутствии такой схемы может возникнуть ошибка в схеме посадки, и ее будет трудно заметить при визуальном осмотре. Однако оценить неправильную схему посадки установленного на плате компонента довольно легко с помощью рентгеновского аппарата для печатных плат.
Одним из преимуществ использования шариковых решеток (Ball Grid Array, BGA) для размещения компонентов является то, что устройства могут стать меньше и на печатной плате можно устанавливать крошечные компоненты. Однако BGA все еще имеет свои недостатки, особенно при оценке качества и проверках. При использовании системы Ball Grid Array (BGA) компоненты часто плотно упаковываются на плате с небольшим или нулевым пространством между установленными компонентами. Такое плотное расположение делает невозможным для инспектора визуально определить любой дефект на плате и установленных компонентах. Рентгеновский аппарат для печатных плат часто является лучшим методом оценки качества компонентов и соединения платы, поскольку его рентгеновские лучи проникают в сборку BGA. Этот неразрушающий контроль (NDT) позволяет инспектору увидеть отдельные компоненты на изображениях, полученных с помощью рентгеновского аппарата для печатных плат, и выявить любые дефекты.
Развязывающие конденсаторы часто являются неотъемлемой частью каждого электронного устройства, поскольку они не только обеспечивают стабильность источника питания, но и устраняют колебания и переходные процессы. Эти конденсаторы всегда подключаются параллельно относительно источника питания. Кроме того, они размещаются как можно ближе к компонентам, контактирующим с источником питания. Однако неправильное размещение этих конденсаторов часто может привести к неудовлетворительной работе устройства и даже причинить вред пользователю в случае взрыва. Из-за тесной установки электронных компонентов на печатной плате может быть трудно обнаружить неправильное соединение при простом визуальном осмотре. Рентгеновский аппарат для печатных плат позволяет инспектору легко определить любое неправильное расположение компонентов и исправить эту ошибку перед выпуском продукта.
Пайка - это средство соединения между печатной платой и компонентами. Если при пайке допущена ошибка, соединение будет некачественным и создаст проблемы с качеством продукции. Кроме того, изделие может работать неоптимально и даже представлять потенциальный риск причинения вреда пользователю. Чтобы избежать этих проблем, инспекторы во время проверки проверяют наличие пустот припоя, которые могут привести к некачественным соединениям. Однако, поскольку BGA тесно упакованы во время монтажа, становится очень трудно удовлетворительно проверить пайку с помощью визуального контроля. Рентгеновский аппарат для печатных плат часто является предпочтительным решением этой проблемы, поскольку он позволяет инспекторам точно обнаружить пустоты припоя, которые могут привести к некачественному соединению или изделию.
Одним из методов соединения компонентов на печатных платах является соединение через отверстия, особенно для компонентов, которым требуется более прочное соединение при послойном расположении. Однако при таком соединении часто возникают определенные дефекты, в том числе точечное заполнение отверстий. Эта проблема обычно связана с выделением газа при пайке. Этот газ часто является водяным паром и всегда будет вызывать заполнение отверстий, если тепло пайки чрезмерно, что приводит к непрерывному выходу газа. Часто очень трудно выявить эти аномалии, используя такие методы контроля, как визуальный осмотр и другие неадекватные средства. Однако рентгеновские аппараты для печатных плат предлагают лучшие и точные средства для выявления точечных отверстий во время оценки качества, чтобы гарантировать целостность операции пайки.